Covna mempamerkan penyelesaian injap pintar di IEEXPO 2024 Shenzhen
Pandangan: 0 Pengarang: Editor Tapak Menerbitkan Masa: 2024-09-27 Asal: Tapak
Covna, pembekal penyelesaian injap alam sekitar yang dipercayai , membungkus pameran yang berjaya di IEEXPO 2024 yang diadakan di Pusat Konvensyen & Pameran Antarabangsa Shenzhen dari 23-25 September.
Pada majlis itu, Covna melancarkan injap yang dibolehkan IoT yang direka untuk rawatan air , sistem air sisa , dan kawalan pencemaran udara . Penyelesaian pintar ini bertujuan untuk meningkatkan kecekapan sistem, mengurangkan penggunaan tenaga, dan menyokong perlindungan alam sekitar.
Gerai Covna menarik perhatian dari peserta tempatan dan global, tidak sabar -sabar untuk mengetahui lebih lanjut mengenai inovasi terbaru syarikat itu. Ketua Pegawai Eksekutif Encik Hong juga dijemput untuk bercakap mengenai panel membincangkan trend dalam teknologi lestari.
Covna tetap komited untuk memajukan teknologi injap pintar untuk masa depan yang lebih bersih dan lebih cekap.
